Nhiều tin đồn cho thấy Xiaomi đang lên kế hoạch ra mắt 3 mẫu smartphone mới Redmi K70e, Redmi K70 và Redmi K70 Pro vào cuối năm nay. Các smartphone này sẽ được trang bị chip Dimensity 8300, Snapdragon 8 Gen 2 và Snapdragon 8 Gen 3.
Leaker nổi tiếng Digital Chat Station vừa hé lộ một số chi tiết mới về dòng Redmi K70 Pro. Theo đó, Redmi K70 Pro được dự đoán là một thiết bị cao cấp với khung viền kim loại bền hơn bản tiền nhiệm. Đây cũng sẽ là chiếc điện thoại Redmi K-series đầu tiên được trang bị camera tele với ống kính hỗ trợ zoom quang học 3x.
Một số tin đồn khác cho thấy Redmi K70e, K70 và K70 Pro sẽ có mã số lần lượt là 23117RK66C, 2311DRK48C và 23113RKC6C. Digital Chat Station cũng cho biết K70 Pro (23113RKC6C) sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3. Tuy nhiên,dữ liệu từ Geekbench mới đây tiết lộ rằng thiết bị này sẽ trang bị chip Dimensity 9200+.
Theo một tin đồn khác, Redmi K70 Pro sẽ sở hữu màn hình phẳng với độ phân giải 2K cùng tốc độ làm mới 120Hz. Máy sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, RAM LPDDR5x lên tới 24GB cùng bộ nhớ lưu trữ 1TB hỗ trợ UFS 4.0. Dung lượng pin của chiếc điện thoại này được cho là sẽ lên đến 5120mAh và hỗ trợ sạc nhanh 120W. Redmi K70 Pro sẽ chạy hệ điều hành Android 13 dựa trên giao diện MIUI 14 và trang bị cảm ứng vân tay.
Redmi K70 Pro sẽ được đổi tên thành Poco F6 Pro khi phát hành trên thị trường toàn cầu.
